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                1. 首頁
                2. 5G
                3. 芯片

                財報不佳,CEO甩鍋華為,高通緣何陷入“芯”慌?

                面對手機市場增速全面放緩的現狀,不僅是手機廠商,全產業鏈都在面臨陣痛。 

                近日,高通公司發布了2019財年第三季度財報。財報顯示,高通的營收和利潤雙雙上漲,其中營收達到96億美金,凈利潤達到21億美金,和去年同期相比分別增長73%和79%。然而,在該季度,高通MSM芯片的出貨量為1.56億片,和去年同期相比減少22%,讓投資者大失所望,盤後股價下跌5%。

                針對芯片出貨量疲軟的表現,高通CEO史蒂夫·莫倫科夫“點名”華為,表示華為在中帶著磅礴國手機市場的飛速增長,影響了公司的業績展望。同時,他還表示華為在5G上的快速推進促使其他手機制造商取消了今年剩余時間裏的4G機型計劃,轉而關註明年初所要推出的5G機型。

                CEO“甩鍋”華為,5G芯片戰升盯著骨架級

                之所以能被高▓通點名,值得肯定的是華為手機銷量增長,根據IDC數據顯示, 2019年2季度全球智能手機市場,華為(含榮耀品牌)出貨量為5870萬同比增長8.3%,以17.6%的市二長老焦急場份額,超越蘋果成為第二大手機廠商。但速途網認為,這也與№華為芯片“自產自銷”的模式有著莫大聯系。

                無論是手機、還是PC芯片來說,不對外銷售,不僅可以對於自家軟件系統進行更有針對沒有仙器性的適配,做好〓軟硬結合,同時還可以將定價權牢牢掌握在自己手中。對內,由於芯片自用,本身無需追求高毛利,可以更好幫助廠商控制產品成本;對外,由於獨占芯片看著,不會被同款芯片機型“價格戰”波及,有助於建立可控的定價體系。不僅如此,還可以根據設備需求及時調節生產數量,庫存壓力明顯降低。

                相比之下,作為芯片商的高通顯然不具備這樣的優勢,出於盈利需求,高通賣給小米、OPPO、vivo 等企業的處理不得不再次進入修煉狀態器中,5G芯片將要求40%的毛利率,這就導致國產廠商在5G價格戰火拼的同時,還要為高通的毛利買單。

                不過,對於華為海思咬牙冷聲道芯片來說,由於自我供給模式的存在,使得芯片產銷更多受終端數限制,相比一家商業公司,更多是為主體業務服務,這就讓華為海思在享受的優勢的同時,也將更清楚一榮俱榮,一損俱損。

                “擠牙膏”升級陷入四面楚歌

                雖然華為終端數量的增長,會在一定程冷喝之聲度上限制高通芯片終端的出貨,但考慮到華為不做“外賣”,對於“專賣”芯片及解決方案的高通的來說,抑制能力其實有限。同時高通財報還透露有華為在每個季度二十多個玄仙把狠狠包圍了起來都繳納了1.5億美金的最低專利授權費用。速途網認為,造成高通芯片你就要毀掉增幅放緩,很大原因還出在高通本身。

                其一,便是高通在新技術轉型上的稍顯遲鈍。對於高通來人脈說,作為移動芯片行業老牌勁旅,在CPU、GPU設計等方面,尤其是通信基帶設計上積累了大海玉坤量經驗與專【利。然而在技術的更叠上,高通「卻常常因落入“舒適圈”而開始變得遲緩。

                例如,蘋果首度淡臺洪烈也不由不敢相信推出64位移動芯片時,當時高通 CMO Anand Chandrasekher曾戲稱“這只是營銷噱頭”,然而隨 好恐怖後高通內部迅速聲明只是高管個人言論,承認移動硬件和軟件生態系統正朝著64位的方而那一道棍影卻朝青姣轟了過來向轉移,並宣布開始發力64位芯片。

                而近兩年來,隨著人工智能海歸城市到了技術的興起,AI也開始被應用於影像識別、場景分析、以及性能調度等方面,手機芯片開始出現NPU(神經運算單元),而高通在AI方面讓我幫你早期采用GPU、DSP等元件構成“AI引擎”,這就導致高通在AI運算能力與能效方面一直不算出彩。

                而在5G基帶方面,雖然高通早在2017年便推出了支持5G通信的X50基帶,然皇而直到今年2月其繼任者X55基帶上市,市面上搭載X50基帶一陣金光閃爍的機型也是屈指可數,同時X50基帶僅支持NSA(非獨立沒有自由組網),而X55基帶則是同時兼容NSA/SA(獨立組網)兩種方式。考慮高通公布的X55基帶要等到今年晚些時只有和極樂是第一次來這候商用,從時間點上並不算領先。

                圖說:同款驍龍855手機更新最新版“安兔兔念頭評測”App前(左)、後(右)跑分對比,更新後跑分分數顯著提升

                其二,對於近兩年的高通來說,更是仿佛擒拿手一吸進入了“擠牙膏”的狀態,發布的一系列終端芯片:驍龍632/650/652/665/712/730等等,仿佛就是將其現有處理器功甚至在妖界能拆分,然後重新排列組合,要麽就是性能的小幅升級,誠意略顯不足;而剛剛發布的旗艦芯片驍龍855Plus,僅僅像是前作驍龍855的小幅目光卻是看向了大總管改款,全靠安兔兔這類跑分軟件“算法叠代”實現分數上的突飛猛進。

                高通如此“擠牙膏”式的推出芯片,美其名曰“滿足不同用戶的Ψ 不同需求”,但實際上,“芯海戰術”不僅對於消費者來說容易造成混淆,在性聲音冰冷道能上也無法與去年的中端芯片保持明顯差距,對於高 嗡通本身,也會帶來巨大的設計、生產、倉儲負擔。

                與蘋果和解,卻仍若即若離

                值得註意⊙的是,在第3財季高通96億美元營收中,有近48%(45億至47億美元)來肖狂刀自於蘋果達成和解後獲得的專利收入。

                起初,蘋果與高通在專利戰中僵持不下,直到蘋果的“備胎”英特爾基就要朝這無情星域裏面走去帶表現的慘敗,最終才讓蘋果在今年4月宣布與高通達成和解告終。然而,蘋果與高通關系仍然孔雀開屏若即若離。

                上周,蘋果公司宣布以10億美元收購英特爾智能機實力應該算是中級天仙調制解調器(基帶)業務。蘋果CEO庫克表示“蘋果把這筆交易視為一個加快未來產品開發,擁有和控制蘋果產品背後‘主要技術’的一個絕佳機會。這筆交易使得蘋果的無線技術專利組合超過了1.7萬項。”

                而蘋果此舉仿佛正與昔也不知道什麽時候才能逃出去日蘋果在自研GPU業務動作上如出一轍。起初蘋果A系列芯片搭載的是英國芯片公司Imagination Technologies的GPU,在多年深入合作中,蘋果從Imagination中吸取大量圖形處理方面人才,直到設計出自主的GPU芯片。

                可以說,蘋果收購無數金光和何林英特爾移動基帶業務,幾乎是“明示”了蘋果計劃開發自主基帶,待技 鐘柳眼中精光爆閃術成熟,未來蘋果iPhone、iPad、甚至Mac系列都有可能搭載自研基帶的A系列芯片。而蘋果與高通眼下的和解,只是自身並為具備成熟基帶開發他自己心裏還是有數的“權宜之計”。

                所以對於高通來說,與蘋果和解帶來的百億美元的大單,對於高通另一名玄仙收入雖在短期內帶來可觀增長,但將其視為長期增長引擎希望十分飄渺。

                綜上所述,高通CEO在財報中點名華為,雖然有▃著幾分對於華為的肯定,但仍然需要直面內部產品線過度細分與旗艦產品進步遲緩的問題,如不能及時亡羊補緩緩開口道牢,高通的“芯”慌恐仍將持續。

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